Lemljenje zlata sa legurom indija

Površinsko pozlaćenje se široko koristi u polju elektronskog sklapanja. Ali korištenje uobičajenih legura za lemljenje na bazi kositra na takvim pozlaćenim površinama uklanja sloj zlata i ometa način provodljivosti zlata'. Takođe, ako debljina premaza prelazi 1,0 mikrona, na lemnim spojevima će se formirati tanak sloj koji izaziva pukotine.

Još jedna velika prednost porodice legura indija olova je njihova dobra svojstva vlaženja. Neke legure također mogu direktno zamijeniti legure kalaja i olova (SnPb) kako bi riješile problem uklanjanja zlata.

Indium-lead solder alloys have reflow temperatures between 149°C and 300°C, although alloys with more than 80% lead have poor wetting properties. Indalloy #7 (50In 50Pb) is the most commonly used indium lead solder alloy with a solidus temperature of 184°C and a liquidus temperature of 210°C.

Dva faktora treba uzeti u obzir kada koristite indijum olovni lem:

1. Indium lead should only be used in applications where the final device operating temperature (continuous use) is below 125°C. Above this temperature, solid-phase diffusion occurs, resulting in gold-indium intermetallic compounds.

2. Izbjegavajte kontakt sa halogenidima, koji korodiraju indijum. Zahtjevi za radno okruženje (kao što je morsko okruženje, itd.) i fluks su isti.